11 月 3 日，在 2025 世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（WIDC）的核心技術(shù)發(fā)布環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)顯示裝備龍頭科迪華與聯(lián)得裝備聯(lián)合推出三款國(guó)產(chǎn)首臺(tái)套高端 OLED 印刷裝備，一舉打破長(zhǎng)期以來(lái)日韓企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷格局。其中，科迪華研發(fā)的 G8.6 OLED 量產(chǎn)級(jí)噴墨薄膜沉積平臺(tái)，采用獨(dú)創(chuàng)的 “多陣列壓電打印頭組合模塊” 設(shè)計(jì)，通過(guò) 128 組高精度打印頭協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)從高精度圖形化印刷到像素級(jí)薄膜沉積的全工藝鏈覆蓋。經(jīng)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，該設(shè)備的像素定位精度達(dá) ±2 微米，薄膜均勻性誤差小于 3%，生產(chǎn)效率較同規(guī)格進(jìn)口設(shè)備提升 15%，可直接助力國(guó)內(nèi) OLED 面板企業(yè)實(shí)現(xiàn) 8K 超高清、100 英寸以上超大尺寸面板的低成本量產(chǎn)。

聯(lián)得裝備此次發(fā)布的兩款裝備同樣亮點(diǎn)十足：G8.6 OLED 大片貼合設(shè)備首次攻克國(guó)產(chǎn)設(shè)備在 EAC（封裝后檢測(cè)）段貼合保護(hù)工藝的技術(shù)瓶頸，其搭載的 “真空無(wú)塵貼合系統(tǒng)” 能將貼合過(guò)程中的塵埃顆粒控制在 0.1 微米以下，良率提升至 99.2%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均的 95% 水平；而 EHD（靜電噴霧沉積）點(diǎn)膠設(shè)備則以 10 微米級(jí)超窄線寬突破，成功適配當(dāng)前主流 OLED 面板的 “無(wú)邊框” 設(shè)計(jì)需求，可實(shí)現(xiàn)邊框?qū)挾刃∮?1.5 毫米的量產(chǎn)應(yīng)用。據(jù)了解，這三款裝備已進(jìn)入京東方、TCL 華星等頭部面板企業(yè)的產(chǎn)線驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì) 2026 年一季度正式批量交付，將為我國(guó) OLED 產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供關(guān)鍵設(shè)備支撐，推動(dòng)國(guó)內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)在高端制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力提升。